teamwork FORUM 2021

Unsichtbar – aber unverzichtbar: Nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und
Mikrosystemtechnik. Grundlage für deren Integration in Produkte ist die Verfügbarkeit von zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechniken. Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Board- Ebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet auch, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und seinen Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen. Wir freuen uns auf Sie!

VERANSTALTUNGSORT

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM in Berlin
Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin
Parkmöglichkeiten sind vorhanden (direkt vor dem Institut über Zufahrtsschranke).

Werksführung 

Exklusiv: eineinhalbstündige Institutssführung
durch alle Labore des Fraunhofer Institut für
Zuverlässigkeit und Integration IZM.

Zertifikat

Sie erhalten nach der Veranstaltung ein
Teilnahmezertifikat.

Werksführung 

Exklusiv: eineinhalbstündige Institutssführung
durch alle Labore des Fraunhofer Institut für
Zuverlässigkeit und Integration IZM.

Zertifikat

Sie erhalten nach der Veranstaltung ein
Teilnahmezertifikat.

Kosten

120 Euro zzgl. MwSt., inkl. Snacks, Getränke, Mittagessen
und einer eineinhalbstündigen Institutsführung
durch alle Labore des Fraunhofer IZM.

Programm
Vormittag 09:00 - 14:00 Uhr
Nachmittag 14:30 - 18:00 Uhr
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